半導體晶片內測產業產業發展：亞洲地區及我國的半導體內測產業產業發展消費市場體量也呈急遽快速增長態勢依照Yole的統計數據，亞洲地區半導體晶片內測消費市場體量從2011年的455萬美元快速增長到2020年的594萬美元；依照我國半導體金融專業委員會的統計數據，2021年我國半導體晶片PCB試驗消費市場體量達2763億元，同比快速增長10.08%，2012-2021年CAGR達11.5%。

　　我省半導體晶片內測產業產業發展現況：是現階段升級換代半導體產業產業發展鏈中產業發展最成形的應用領域

　　“批量生產代替是我省半導體金融行業產業發展的長期前奏，晶片內測作為我省半導體應用領域最突出的子金融行業，在現階段升級換代半導體產業產業發展鏈中，批量生產某種程度高、金融行業產業發展最成形。”

越來越多的下游晶片設計公司優先選擇將訂單流往國內，由此看來國產化、國有化早已是大勢所趨。

　　批量生產后晶片的體積都很小，這時須要用一個外殼將晶片PCB起來使之能夠輕而易舉加裝在電子元件上。同時晶片內測對內部的晶片還起著保護，支撐，相連，散熱器和提高安全性的促進作用。

　　高性能的晶片同樣也須要與之相匹配的內測技術使其發揮其促進作用。

　　任何人PCB都須要形成一定的安全性，這是整個PCB工藝中最重要的來衡量指標。在晶片PCB時，為的是對晶片展開產品質量監視和安全性檢驗，保證其晶片狀態，會有專門一項試驗晶片劣化某種程度的步驟，而為的是保證其晶片的安全性就須要某一的精密炮彈來展開工作臺。

晶片劣化試驗有賴于專用炮彈，炮彈產品質量的優劣又事關晶片產品產品質量檢驗的模塊，因此對晶片內測廠商而言，優先選擇晶片內測炮彈也是其非常重要的勞特爾。

　　著眼于半導體晶片內測炮彈——精密

　　精密是一家20年精密沖壓件制造商、專精生產精密級五金炮彈，能依照顧客不同的需求提供相對應的解決方案，高度切合顧客晶片內測要求，在絕對精度和多次重復精度上，同時實現任何人復雜折邊結構快速成形，和鑄件成本的大節省。

　　從提出方案到顧客換裝現場，無須展開產品質量的伊瓦諾檢驗，半成品入庫前擁有完善專精的質監流程，配有三套專精進口設備，保證炮彈產品質量，保證交貨顧客時產品的完好性、連續性。